[14.06.2011] Chenming поможет сделать смартфоны HTC тоньше и прочнее
Компания HTC может использовать технологии Chenming для создания более тонких смартфонов.
В будущих телефонах HTC может использоваться технология NanoMolding Technology (NMT) от компании Chenming, которая позволит тайваньскому производителю создавать более тонкие смартфоны и удешевить их производство.
Предполагается, что в корпусе новых смартфонов будут сочетаться металлические и пластиковые элементы. При этом пластик будет наноситься непосредственно на металлический корпус гаджета, что позволит значительно сократить толщину конструкции и сделает ее более прочной - пока пластиковые и металлические элементы в смартфонах HTC крепятся друг к другу при помощи клея. Кроме того, сочетание металла и пластика позволит избавиться от проблем со «смертельным захватом», от которого страдают многие гаджеты.
Официального подтверждения этой информации пока не поступало.
Sony Xperia M4 Aqua Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 145,5x72,6x7,3 мм Вес: 136 г.
LG G4 Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 148,9x76,1x9,8 мм Вес: 155 г.
Huawei P8max Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 182,7x93x6,8 мм Вес: 228 г.
Huawei P8 Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 144,9x72,1x6,4 мм Вес: 144 г.
Xiaomi Mi 4i Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 138,1x69,6x7,8 мм Вес: 130 г.
Обои от Mobiset на май
Мы предлагаем Вашему вниманию не только стильные, но и полезные обои для рабочего стола Вашего компьютера - с Вашими любимыми телефонами. Разумеется, с символикой Mobiset. Скачать обои можно здесь.
Приглашаем
...новостников, авторов статей и обзоров, переводчиков, других специалистов для работы над проектом Mobiset.ru. Хотите принять творческое участие - пишите, было бы желание - а работу найдём.