[11.01.2013] На MWC будет анонсирован ультратонкий Android-смартфон Huawei
Старший вице-президент Huawei Ричард Ю (Richard Yu) уже подтвердил, что компания готовит новый мобильный чипсет HiSilicon K3V3.А в своем эксклюзивном интервью Engadget Ричард Ю рассказал о том, что на февральском MWC 2013 будет анонсирован ультратонкий Android-смартфон линейки P series.
Новый смартфон получит красивый металлический корпус, а его толщина окажется меньше 6,45 миллиметра. Правда, старший вице-президент Huawei не стал раскрывать никаких других особенностей нового смартфона.
Автор: Дмитрий Мухарев
| Твитнуть |
Наша группа ВКонтакте - присоединяйся!
Оперативная и эксклюзивная информация - в 140 знаках! Подписывайтесь на наш канал:
Читать @Mobiset
comments powered by Disqus