Инженеры компании NXP Semiconductors сообщили об успешном завершении работ по созданию самого маленького в мире Wi-Fi чипа. В результате получилась микросхема размером 5х5 мм (81-контактный TFBGA-корпус). Чип можно будет использовать во всех мобильных устройствах, в первых рядах среди которых – сотовые телефоны, смартфоны и коммуникаторы. Преимущество созданному модулю создает поддержка интерфейса SDIO/SPI, системы шифрования WPA2, а также крайне малое энергопотребление. Новый чип можно будет встраивать во все устройства, работающие под управлением Windows Mobile, Windows CE, Symbian и Linux.
Теоретически же, благодаря столь малым размерам, чип можно будет встроить даже в самый маленький и компактный мобильный телефон – вопрос только в готовности покупателя заплатить несколько десятков долларов за этот встроенный модуль. Тем не менее, массовое производство новых маленьких Wi-Fi чипов начнется уже в четвертом квартале текущего года.
Sony Xperia M4 Aqua Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 145,5x72,6x7,3 мм Вес: 136 г.
LG G4 Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 148,9x76,1x9,8 мм Вес: 155 г.
Huawei P8max Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 182,7x93x6,8 мм Вес: 228 г.
Huawei P8 Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 144,9x72,1x6,4 мм Вес: 144 г.
Xiaomi Mi 4i Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 138,1x69,6x7,8 мм Вес: 130 г.
Обои от Mobiset на май
Мы предлагаем Вашему вниманию не только стильные, но и полезные обои для рабочего стола Вашего компьютера - с Вашими любимыми телефонами. Разумеется, с символикой Mobiset. Скачать обои можно здесь.
Приглашаем
...новостников, авторов статей и обзоров, переводчиков, других специалистов для работы над проектом Mobiset.ru. Хотите принять творческое участие - пишите, было бы желание - а работу найдём.
Мобильные новости (RSS), 
