Компания Infineon представила чип, предназначенный для обеспечения работы в сетях третьего поколения.
Чип представляет собой комбинацию из процессора XMM 6180 и коммуникационного модуля X-GOLD 618, позволяющего передавать данные в сетях HSPA со скоростью 7,2 Мбит/с. Передача данных с мобильного устройства тоже значительно возросла и составляет почти 2,9 Мбит/с. Также для увеличения скорости чип может аппаратно выполнять ряд функций, непосредственно связанных с передачей данных в сеть. В частности чип может работать с передаваемым в сеть видео потоком и в реальном времени может кодировать/декодировать видео с разрешением 640х480 или работать с фотографиями, разрешение которых может достигать 5 мегапикселей. Тестовые образцы чипа будут доступны производителям уже в этом месяце, а массовое производство начнется в 2009 году.
Sony Xperia M4 Aqua Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 145,5x72,6x7,3 мм Вес: 136 г.
LG G4 Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 148,9x76,1x9,8 мм Вес: 155 г.
Huawei P8max Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 182,7x93x6,8 мм Вес: 228 г.
Huawei P8 Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 144,9x72,1x6,4 мм Вес: 144 г.
Xiaomi Mi 4i Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 138,1x69,6x7,8 мм Вес: 130 г.
Обои от Mobiset на май
Мы предлагаем Вашему вниманию не только стильные, но и полезные обои для рабочего стола Вашего компьютера - с Вашими любимыми телефонами. Разумеется, с символикой Mobiset. Скачать обои можно здесь.
Приглашаем
...новостников, авторов статей и обзоров, переводчиков, других специалистов для работы над проектом Mobiset.ru. Хотите принять творческое участие - пишите, было бы желание - а работу найдём.
Мобильные новости (RSS), 
