[17.10.2008] NTT DOCOMO, Renesas, Fujitsu и Sharp работают над новой платформой для мобильных телефоновЯпонские телефоны по праву можно считать самыми функциональными на сегодняшний день, однако прогресс на месте не стоит и японские производители уже планируют разработку платформы для новых, еще более мощных аппаратов.Для создания новой платформы свои усилия решили объединить такие компании, как NTT DOCOMO, Renesas, Fujitsu и Sharp. По их замыслу будущая мобильная платформа будет поддерживать стандарты HSUPA/HSDPA/W-CDMA и GSM/GPRS/EDGE, а базироваться разработка будет на базе мощного мобильного чипа под названием SH-Mobile G4. Производителем SH-Mobile G4 является компания Renesas. Чип будет поддерживать аппаратное ускорение обычной и 3D графики, а также сможет проигрывать видео в формате HD. Выполнен чип будет по 45-нм технологии, что обеспечит низкое энергопотребление и тепловыделение. Кроме HSDPA будет реализована поддержка и HSUPA - высокоскоростную передачу данных по исходящему каналу. Это позволит увеличить скорость по сравнению с традиционным 3G скорость в 15 раз. Использование нового чипа планируется начать в 2010 году. Автор: Лиходед Владимир
Наша группа ВКонтакте - присоединяйся! Оперативная и эксклюзивная информация - в 140 знаках! Подписывайтесь на наш канал: Читать @Mobiset comments powered by Disqus Читайте полную версию материала: http://mobiset.ru/news/text/?id=7596 |