[29.10.2008] Toshiba выпустит быстрые SLC-чипы в 2009
Toshiba – производитель, известный благодаря многим видам продукции и одним из них являются чипы флеш-памяти, которые компания планирует в очередной раз усовершенствовать.
На днях представители Toshiba объявили о том, что в следующем году появятся более быстрые и емкие чипы флеш-памяти. Чипы будут выполнены с использованием 43-нанометровой технологии против сегодняшней 56-нанометровой. Это позволит не только увеличить скорость SLC-чипов, но увеличить их плотность. На сегодняшний день самыми емкими являются MLC-чипы, которые, правда, не могут похвастать своими скоростными показателями. Новое поколение чипов от Toshiba будет иметь тоже довольно высокую плотность, а вот по скорости они будут быстрее в 2,5 раза, чем MLC-чипы. Чипы будут представлены емкостями 2, 4 или 8 ГБ и появятся на рынке в первом квартале 2009 года.
Sony Xperia M4 Aqua Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 145,5x72,6x7,3 мм Вес: 136 г.
LG G4 Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 148,9x76,1x9,8 мм Вес: 155 г.
Huawei P8max Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 182,7x93x6,8 мм Вес: 228 г.
Huawei P8 Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 144,9x72,1x6,4 мм Вес: 144 г.
Xiaomi Mi 4i Год: 2015 г. Стандарты: GSM 1800/GSM 1900/GSM 850/GSM 900/HSDPA/LTE 4G Размеры: 138,1x69,6x7,8 мм Вес: 130 г.
Обои от Mobiset на май
Мы предлагаем Вашему вниманию не только стильные, но и полезные обои для рабочего стола Вашего компьютера - с Вашими любимыми телефонами. Разумеется, с символикой Mobiset. Скачать обои можно здесь.
Приглашаем
...новостников, авторов статей и обзоров, переводчиков, других специалистов для работы над проектом Mobiset.ru. Хотите принять творческое участие - пишите, было бы желание - а работу найдём.
Мобильные новости (RSS), 
