[14.06.2011] Chenming поможет сделать смартфоны HTC тоньше и прочнее
Компания HTC может использовать технологии Chenming для создания более тонких смартфонов.В будущих телефонах HTC может использоваться технология NanoMolding Technology (NMT) от компании Chenming, которая позволит тайваньскому производителю создавать более тонкие смартфоны и удешевить их производство.
Предполагается, что в корпусе новых смартфонов будут сочетаться металлические и пластиковые элементы. При этом пластик будет наноситься непосредственно на металлический корпус гаджета, что позволит значительно сократить толщину конструкции и сделает ее более прочной - пока пластиковые и металлические элементы в смартфонах HTC крепятся друг к другу при помощи клея. Кроме того, сочетание металла и пластика позволит избавиться от проблем со «смертельным захватом», от которого страдают многие гаджеты.
Официального подтверждения этой информации пока не поступало.
Автор: Дмитрий Мухарев
| Твитнуть |
Наша группа ВКонтакте - присоединяйся!
Оперативная и эксклюзивная информация - в 140 знаках! Подписывайтесь на наш канал:
Читать @Mobiset
comments powered by Disqus