[02.06.2008] Infineon X-GOLD 618 - универсальный высокоскоростной 3G чип
Компания Infineon представила чип, предназначенный для обеспечения работы в сетях третьего поколения.Чип представляет собой комбинацию из процессора XMM 6180 и коммуникационного модуля X-GOLD 618, позволяющего передавать данные в сетях HSPA со скоростью 7,2 Мбит/с. Передача данных с мобильного устройства тоже значительно возросла и составляет почти 2,9 Мбит/с. Также для увеличения скорости чип может аппаратно выполнять ряд функций, непосредственно связанных с передачей данных в сеть. В частности чип может работать с передаваемым в сеть видео потоком и в реальном времени может кодировать/декодировать видео с разрешением 640х480 или работать с фотографиями, разрешение которых может достигать 5 мегапикселей. Тестовые образцы чипа будут доступны производителям уже в этом месяце, а массовое производство начнется в 2009 году.
Автор: Лиходед Владимир
| Твитнуть |
Наша группа ВКонтакте - присоединяйся!
Оперативная и эксклюзивная информация - в 140 знаках! Подписывайтесь на наш канал:
Читать @Mobiset
comments powered by Disqus